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华农与华为等企业共建人工智能与集成电路创新班

聚力“新工科”拔尖创新人才培养

来源单位及审核人:电子工程学院(人工智能学院) 梁耀明 编辑:安沛审核发布:曾子焉发布时间:2025-05-23

  5月22日,华农与华为技术有限公司、北京中软国际教育科技股份有限公司、广东龙芯中科电子科技有限公司、广州腾科网络技术有限公司等企业举行校企合作签约暨授牌仪式,聚焦人工智能与集成电路领域,共建“昇腾AI智创班”和“龙芯创新班”,在招生选拔、课程建设、项目实训、技能认证、就业推荐等多个维度开展深度合作。副校长钟强出席活动并致辞。

人工智能专业“昇腾AI智创班”签约

  据了解,“昇腾AI智创班”面向人工智能专业设立,由华农与华为、中软国际联合共建,将依托华为昇腾AI生态系统,构建“教学—实训—竞赛—就业”的一体化育人体系,培养兼具工程实践能力、产业适应能力的拔尖创新人才。期间,合作企业将为创新班提供算力平台、技术课程与项目实践等支持。

集成电路设计与集成系统专业“龙芯创新班”创新班签约

  “龙芯创新班”面向集成电路设计与集成系统专业设立,由华农与广东龙芯中科、广州腾科联合共建,将聚焦国产芯片研发与系统应用,系统培养兼具扎实理论基础与丰富实战经验的高素质人才。这是广东龙芯中科在广东省与高校合作共建的首个创新班。期间,合作企业将为创新班提供专业的工程实训资源和实践教学平台。

  “华农将持续深化校企协同育人,与企业在课程开发、平台共建、师资共育等方面形成全链条合作。”钟强表示,人工智能与集成电路是引领新质生产力发展的重要战略性技术,华农将积极探索适配产业发展的“新工科”人才培养模式,将创新班打造成为拔尖创新人才的孵化器和加速器,更好地服务国家战略,助力粤港澳大湾区高质量发展。

  中软国际华南区域总经理张航和广东龙芯中科总经理江山表示将为学生提供课程资源、实训项目和就业支持,携手推进产业人才培养与生态体系建设。

  华为、中软国际、龙芯中科、广州腾科企业代表,华农本科生院(招生办公室)、电子工程学院(人工智能学院)负责人及师生代表共百余人参加仪式。


文/电子工程学院(人工智能学院)

图/新禾融媒体工作室 罗培铭 陈岸轩


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